Küresel teknoloji sektöründe baş gösteren DRAM tedarik krizi ve artan maliyet baskısı, akıllı telefon üreticilerini özellikle bütçe dostu modellerde daha önce nadir görülen bir yönteme yöneltiyor: Eski elektronik cihazlardan sökülüp yenilenen bellek yongalarının sıfır cihazlarda kullanılması. Pazar araştırma kuruluşu TrendForce verilerine göre, "reballed" olarak bilinen yeniden lehimlenmiş bellek modüllerinin mobil pazardaki payının 2026 yılı genelinde yüzde 3-4 bandında gerçekleşmesi, 2027 itibarıyla ise yüzde 7 ila 9 aralığına tırmanması öngörülüyor.
Ucuz telefonlarda ikinci el RAM dönemi ve arka planı
Akıllı telefon sektöründe maliyet kalemlerini dengede tutma çabası, tüketici elektroniğinde yeni bir dönemin kapısını aralıyor. Üreticilerin değerlendirmeye aldığı bu modüller, kullanım ömrünü tamamlamış veya ıskartaya çıkmış farklı donanımlardan sökülen yongaların, altlarındaki lehim toplarının yenilenmesi (reballing işlemi) suretiyle tekrar montaja hazır hâle getirilmesiyle elde ediliyor.
Tüketici elektroniğinde geri dönüştürülmüş bileşenlerin yer aldığı cihazlar uzun yıllardır tamir ve bakım sektöründe bilinen bir pratik olsa da, sıfır kutulu seri üretim telefonlarda ana akım bir tedarik zinciri stratejisine dönüşmesi pazar için eşi benzeri az görülen bir kırılmaya işaret ediyor. İlk aşamada 4GB kapasiteli LPDDR4X modüller üzerinde yoğunlaşan bu eğilim, doğrudan giriş seviyesi 4G akıllı telefonları hedef alıyor.
Bileşen seviyesinde yapılan testler ve uzun vadeli stres analizleri göz önüne alındığında, silikon yapının zamanla maruz kaldığı termal döngüler, yongaların elektriksel direncinde ve veri transfer kararlılığında mikroskobik aşınmalara yol açabiliyor. Sıfır bir cihazdan beklenen performans pürüzsüzlüğü ile birkaç yıl boyunca yoğun çevrim görmüş bir bellek modülünün sunduğu yanıt süreleri, özellikle bellek darboğazının belirgin hissedildiği çoklu görev senaryolarında kendini erken yıpranma veya beklenmeyen sistem kilitlenmeleri şeklinde hissettirebiliyor. Bu durum, donanım optimizasyonunun sadece kâğıt üzerindeki rakamlardan ibaret olmadığını sahada açıkça kanıtlıyor.
Analistler, yapay zekâ veri merkezlerinin astronomik bellek talepleri nedeniyle DRAM pazarında yaşanan sıkışıklığın orta vadede çözülmesini beklemiyor. Dünyanın önde gelen bellek üreticilerinden SK Hynix'in son finansal değerlendirmelerinde de vurgulandığı üzere, yüksek bant genişlikli belleklere (HBM) ve kurumsal sunuculara yönelen üretim kapasitesi, standart tüketici sınıfı yongalarda arz açığını büyütüyor. Bu tablo, başlangıçta 4G giriş seviyesiyle sınırlı kalan geri dönüştürülmüş bileşen kullanımının ilerleyen dönemde orta segment modellere de sirayet etme riskini güçlendiriyor.
